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FM-2022高效能調(diào)溫焊臺(tái) 特點(diǎn) 1. 設(shè)計(jì)*的平行除錫鑷子，拔咀以平行 動(dòng)作準(zhǔn)確對(duì)齊， 直接把芯片或小貼片焊接點(diǎn)加熱， 不會(huì)影響周邊組件，輕易拆除組件。 2. 可處理邊長(zhǎng)25mm以下的芯片或小貼片。 3. 拆消靜電設(shè)計(jì)。
插卡式溫度控制，避免工作人員隨意改動(dòng)焊接溫度。設(shè)有省電功能, 待機(jī)狀態(tài)時(shí)焊咀溫度自動(dòng)降低到200°C.拆消靜電設(shè)計(jì), 配合24V輸出之發(fā)熱組件
◆ 采用開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，效率通常可達(dá)85％以上；設(shè)有功率因數(shù)補(bǔ)償電路，Q≥0.85。◆ 遙控調(diào)整鎖定溫度，并可多組集團(tuán)控制。◆ 具有智能溫度測(cè)試和校正系統(tǒng)，大大提高測(cè)溫和校溫的工作效率，減少測(cè)溫設(shè)備的重復(fù)投入。
功率消耗 75W 總共 溫度范圍攝氏200～450℃/華氏400～840°F溫度穩(wěn)定度非使用狀態(tài)時(shí)為攝氏±5℃(華氏±9°F)
＊ 采用日本進(jìn)口陶瓷發(fā)熱芯，焊咀及發(fā)熱芯與品牌共同，更換方便。＊ 手柄特別輕巧，適合長(zhǎng)時(shí)間使用。＊ 防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電泄漏而損傷嬌嫩的SMD元件。
